序号	说明	制程能力
1	层数	2~12
2	线宽/线距	Min 3/3 mil (0.075/0.075mm)
3	BGA Pitch	Min 0.5mm(20mil)
4	成品孔径	Min 0.15mm (6mil)
5	成品铜厚	Max: Inner:4oz,Outer:4oz
6	成品板厚	0.3mm~3.6mm(12~142mils)
7	成品尺寸	80mm≤d ≤600mm
8	孔径公差	Min: NPTH ±0.05mm (±2mil),PTH±0.05mm (±2mil)
9	阻抗公差	Min: ±8%
10	纵横比	Max: 10:1
11	板弯板翘	Min: ≤0.5%
12	表面处理	OSP, ENIG, HASL, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Plating
* 表面处理为喷锡公差管控±0.075mm (±3mil)